上海貝嶺推出新一代國(guó)網(wǎng)電表負(fù)荷開關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片全場(chǎng)景解決方案

隨著智能電網(wǎng)建設(shè)的加速推進(jìn)，新一代國(guó)家電網(wǎng)智能電表正朝著更高安全性、更強(qiáng)穩(wěn)定性的方向升級(jí)，其核心元器件的性能要求也隨之大幅提升。作為電表安全運(yùn)行的關(guān)鍵堡壘，內(nèi)置負(fù)荷開關(guān)的設(shè)計(jì)優(yōu)化已成為行業(yè)技術(shù)攻堅(jiān)的重點(diǎn)，這不僅牽涉電路架構(gòu)的重構(gòu)，更對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的電流能力、耐壓等級(jí)及散熱性能提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。面對(duì)觸點(diǎn)間距增大引發(fā)的驅(qū)動(dòng)電流倍增、電源方案分歧以及封裝選型爭(zhēng)議等多重挑戰(zhàn)，上海貝嶺推出新一代國(guó)網(wǎng)電表負(fù)荷開關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片全場(chǎng)景解決方案，通過系列化產(chǎn)品矩陣精準(zhǔn)匹配多樣化設(shè)計(jì)需求。作為上海貝嶺的核心授權(quán)代理商，南山電子緊密追蹤標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)與方案落地，為工程師提供關(guān)鍵技術(shù)選型支持與樣品服務(wù)。

驅(qū)動(dòng)電流攀升引發(fā)電源與芯片變革：

負(fù)荷開關(guān)觸點(diǎn)間距增大，最直接的影響是驅(qū)動(dòng)電流的大幅增加：

• 電流躍升：從2020版標(biāo)準(zhǔn)的150~400mA，測(cè)試顯示已躍升至1~2A甚至更高。
• 電源瓶頸：原有小型變壓器功率已達(dá)極限，無法滿足新需求，電表電源方案亟待調(diào)整。

電源方案差異帶來芯片耐壓新考量：

當(dāng)前，開關(guān)電源（AC-DC）方案相對(duì)成熟，但有工程師擔(dān)憂其在大規(guī)模應(yīng)用（中國(guó)掛網(wǎng)電表達(dá)6.6億只）下的可靠性與電網(wǎng)影響數(shù)據(jù)尚不充分，傾向沿用“線性變壓器+后接大電容”設(shè)計(jì)。兩種方案的核心差異在于：

• 輸出電壓穩(wěn)定性：開關(guān)電源輸出穩(wěn)定，驅(qū)動(dòng)芯片耐壓通常20V左右即可。
• 線性變壓器挑戰(zhàn)：因其非穩(wěn)壓變比輸出，后端電壓波動(dòng)大，驅(qū)動(dòng)芯片耐壓需達(dá)36V以上，如下圖所示：

封裝選型爭(zhēng)議顯現(xiàn)：

設(shè)計(jì)差異不僅限于電源：

• 傳統(tǒng)偏好：國(guó)網(wǎng)統(tǒng)一招標(biāo)以來，SOT23-6封裝是負(fù)荷開關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片的慣例，許多工程師習(xí)慣沿用。
• 新需求挑戰(zhàn)：驅(qū)動(dòng)電流增大，部分工程師認(rèn)為SOT23-6封裝體積小、散熱有限，存在風(fēng)險(xiǎn)，更青睞功率承載更強(qiáng)的SOP8等大封裝。

設(shè)計(jì)思路差異、方案理解不同，加之負(fù)荷開關(guān)本身尚未完全定型，多重不確定性導(dǎo)致工程師選型思路各異。單一產(chǎn)品難以覆蓋如此多樣化的新一代國(guó)網(wǎng)電表需求。工程師在評(píng)估上海貝嶺不同耐壓、不同封裝驅(qū)動(dòng)芯片方案時(shí)，如需獲取關(guān)鍵規(guī)格書進(jìn)行詳細(xì)參數(shù)對(duì)比，南山電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)可提供快速響應(yīng)。

上海貝嶺：推出全面覆蓋的產(chǎn)品矩陣

作為國(guó)內(nèi)智能電表芯片核心供應(yīng)商，上海貝嶺始終緊扣行業(yè)脈搏，通過深入調(diào)研與廣泛技術(shù)交流，精準(zhǔn)把握痛點(diǎn)與發(fā)展方向。公司已推出系列化產(chǎn)品矩陣，為工程師選型提供豐富且適配的選項(xiàng)，具體產(chǎn)品信息如下表所示：

全面布局，支撐標(biāo)準(zhǔn)快速落地：

上海貝嶺新一代國(guó)網(wǎng)電表內(nèi)置負(fù)荷開關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片布局特點(diǎn)鮮明：

• 電壓覆蓋：同時(shí)滿足中壓與低壓需求。
• 電流范圍：驅(qū)動(dòng)電流覆蓋0.7A至峰值6.5A。
• 封裝多樣：提供SOT23-6、SO8P、ESOP8等多種封裝規(guī)格。

上海貝嶺以上系列矩陣為新標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施提供了有力支撐，靈活適配多樣設(shè)計(jì)思路，驅(qū)動(dòng)行業(yè)升級(jí)。為加速您的研發(fā)進(jìn)程，歡迎聯(lián)系上海貝嶺授權(quán)代理商南山電子，獲取完整產(chǎn)品選項(xiàng)手冊(cè)及專業(yè)選型指導(dǎo)。訪問南山電子官網(wǎng)m.linkedfarm.cn或致電400-888-5058，咨詢上海貝嶺負(fù)荷開關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片樣品申請(qǐng)與技術(shù)詳情。