SMT表面貼裝技術(shù)

 SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術(shù)。它是一種電子組裝技術(shù)。SMT技術(shù)最大的不同是SMT技術(shù)不需要在電路板上為元件留有對(duì)應(yīng)的針腳穿孔，這樣就使得SMT(表面貼裝)技術(shù)的元件封裝尺寸比插件式封裝小。所以SMT技術(shù)使得電路板上的元件密度更大，使電路板的空間利用更加有效。

 
SMT特點(diǎn)：
1 SMT表面貼裝技術(shù)的組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元器件體積與重量是插裝器件的1/10左右。
2 可靠性高、抗震能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷低。
3 高頻特性好、減少了電磁與射頻干擾。
4 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、提高生產(chǎn)效率。
5 SMT表面貼裝技術(shù)易于降低成本30%-50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
 
 
SMT工藝
錫膏
1錫膏的分類
按是否含有PB分：有鉛：包括62 36 AG2 （熔點(diǎn)179℃）和63 37（熔點(diǎn)179℃）
無(wú)鉛：主要是SAC305 （SN-3.0AG-0.5CU）和SAC315 (SN-3.8AG-0.7CU)
按錫粉顆粒分：
1 號(hào)：38-63
2 號(hào)：38-45
3 號(hào)：錫粉顆粒為25-45UM
4 號(hào)：錫粉顆粒為20-38UM （常用）
5 號(hào)：
錫粉越小，一般印刷性能越好，但因?yàn)楸砻娣e增加，導(dǎo)致錫粉氧化越嚴(yán)重。
 
2錫膏的成分
金屬含量一般：有鉛為89.5％-90.5％
無(wú)鉛為88.5％-90.5％
FLEX 的作用：1.去氧化
2.防氧化
3 使錫膏成糊狀
4 使錫膏具有可印刷性，不塌陷
FLEX成分：  1.松香： 去氧化
2.稀釋劑：調(diào)節(jié)粘度
3.搖變劑：使錫膏具有印刷性，受力就形變，防塌陷
4.添加劑：亮度等變化
3錫膏的使用
攪拌：錫膏在冷藏和回溫過(guò)程中由于錫粉和FLEX 的比重不一樣，導(dǎo)致錫膏分層。
攪拌的作用：把錫膏成分?jǐn)噭?br /> 機(jī)器攪拌：1000 轉(zhuǎn)/分 攪拌1 分，500 轉(zhuǎn)/分 攪拌2-3 分
手工攪拌：一個(gè)方向以劃園的方式攪拌5 分
檢驗(yàn)方式：用攪拌刀從錫膏瓶中挑錫膏，錫膏能夠成不斷的線流下來(lái)。手工攪拌時(shí)要用塑膠刮刀，用力不要過(guò)大，防止把瓶子的塑膠刮到錫膏中。
 
在添加在鋼網(wǎng)上前，要用塑膠攪拌刀攪拌10-30S。加在鋼網(wǎng)上的方法和量的控制：在開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)，最少要放1/3 瓶的錫漿到絲網(wǎng)上。生產(chǎn)中，操作員應(yīng)每小時(shí)檢查一下絲網(wǎng)上的錫漿總量，估量錫漿總量，并把錫漿刮成扁平狀。
 
估測(cè)的結(jié)果至少符合如下幾點(diǎn)
長(zhǎng) Length (L) = 不能超過(guò)刮刀的長(zhǎng)度但必須超過(guò)PCB的長(zhǎng)度 ,兩邊比PCB約長(zhǎng)20 mm
寬 Width (W) = 大約15-30mm
高 Height (H) = 大約5-10mm

圖 絲網(wǎng)上錫膏涂布
 
印刷時(shí)絲網(wǎng)上錫漿的高度(直徑)必須在10~20mm 之間，以防止少錫和多錫。當(dāng)后
刮刀運(yùn)行時(shí)，作同 樣的檢查 。如下圖所示。

圖 刮刀
 
4剩余錫膏處理
印錫時(shí)錫漿在絲網(wǎng)上的使用時(shí)間的時(shí)間應(yīng)該小于24 小時(shí)，從印錫后到過(guò)爐應(yīng)該不超過(guò)
2 小時(shí)，否則，PCB/PCBA則要清潔，與生產(chǎn)中錫漿移位一樣處理。錫漿在絲網(wǎng)上放置不用的時(shí)間應(yīng)該小于30 分鐘，比如在機(jī)器有故障以及停機(jī)待料的時(shí)候，把錫漿重新刮到錫膏瓶中。如果停機(jī)時(shí)間大于30 分鐘，則必須清潔刮刀和絲網(wǎng)。清潔下來(lái)的錫漿不能和沒(méi)有用過(guò)的錫漿混在一起，因?yàn)檫@會(huì)影響錫漿的質(zhì)量。將清潔下來(lái)的錫漿放在一個(gè)容器中，貼上“已變硬錫漿”的標(biāo)簽。
 
鋼網(wǎng)
1鋼網(wǎng)制作
激光制作：孔壁有毛刺。蝕刻：開(kāi)孔光滑，化學(xué)蝕刻的模板是模板世界的主要類型。它們成本最低，周轉(zhuǎn)最快。電鑄：成本高，交期長(zhǎng)。
 
2鋼網(wǎng)檢查
來(lái)料檢測(cè)：張力、是否變形、厚度檢查、開(kāi)孔要求檢查、是否與PCB 對(duì)應(yīng)檢查、開(kāi)孔是否有毛刺檢測(cè)。
定期檢測(cè)：張力、是否變形、是否清潔、版本是否最新、厚度檢查、使用次數(shù)檢查。
使用前后檢查：張力、是否變形、清潔檢查。
 
3鋼網(wǎng)管理
進(jìn)出登記、狀態(tài)登記、本版登記、注意事項(xiàng)登記、使用次數(shù)記錄、存放位置登記
 
4鋼網(wǎng)清潔
使用前后清潔，使用前后清潔后要用風(fēng)槍吹除孔內(nèi)錫粉，清潔最好用鋼網(wǎng)清洗機(jī)使用時(shí)，每班至少?gòu)氐浊鍧嶄摼W(wǎng)上的錫膏，徹底清潔一次鋼網(wǎng)和刮刀。
 
爐溫
一般典型的爐溫曲線有兩種
1升溫— 升溫— 回流— 降溫。
2升溫— 恒溫— 回流— 降溫。
特點(diǎn)
1類曲線：上錫能力強(qiáng)，BGA 氣泡較多，墓碑元件多。
2類曲線：上錫能力差，BGA 氣泡較少，空焊元件多。

圖 爐溫曲線
 
SMT的發(fā)展趨勢(shì)
1 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。而表面貼裝技術(shù)很好的解決了這個(gè)問(wèn)題。
2 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。
3 產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量。出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
4 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。
5 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。